行业主要上市公司：立昂微 ( 605358 ) 、沪硅产业 ( 688126 ) 、中晶科技 ( 003026 ) 、环球晶圆 ( 6488.TWO ) 、中环股份 ( 002129 ) 等
本文核心数据：全球半导体硅片出货量 ; 全球半导体硅片行业竞争格局 ; 半导体硅片行业市场规模
全球供给：全球出货量波动上升
2022 年在车用、工业、物联网以及 5G 建设等应用的驱动下，8 英寸和 12 英寸半导体硅片需求同步成长。SEMI 认为，尽管市场对总体经济忧虑加深，但半导体硅晶圆市场仍持续推进 ; 据国际半导体产业协会 ( SEMI ) 统计，过去 10 年有 9 年出货量呈现增长，显示硅晶圆在半导体产业中具有重要地位。2022 年全球半导体硅片出货面积达 147.13 亿平方英寸，同比增长 3.9%。
硅片价格：2016 年触底回升
半导体硅片的市场价格随着全球半导体行业景气度波动，单位面积价格先降后升，由 2011 年的 1.09 美元 / 平方英寸降至 2016 年的 0.67 美元 / 平方英寸，之后回升至 2022 年的 0.94 美元 / 平方英寸。
供给结构：12 英寸出货量占比超 6 成
根据尺寸 ( 直径 ) 不同，半导体硅片可分为 2 英寸 ( 50mm ) 、3 英寸 ( 75mm ) 、4 英寸 ( 100mm ) 、5 英寸 ( 125mm ) 、6 英寸 ( 150mm ) 、8 英寸 ( 200mm ) 、12 英寸 ( 300mm ) ，在摩尔定律影响下，半导体硅片正在不断向大尺寸的方向发展，目前 8 英寸和 12 英寸是主流产品，合计出货面积占比超过 90%，12 英寸出货面积占比超 60%。
竞争格局：龙头企业垄断市场
从全球半导体硅片市场格局情况来看，半导体硅片行业是寡头垄断的行业，当前全球半导体硅片市场高度集中，市场份额主要被日本信越化学、日本胜高、中国台湾环球晶圆、德国世创、韩国鲜京矽特隆五家龙头企业所垄断。2021 年日本信越化学、日本胜高、中国台湾环球晶圆、德国世创、韩国鲜京矽特隆分别占据全球半导体硅片市场份额的比重为 27%、24%、17%、13%、13%，五家重点企业市占率合计为 94%。
市场规模：规模呈波动增长走势
近年来全球半导体硅片行业市场规模呈波动增长走势，仅 2019-2020 年市场规模有所下降，主要原因在于中美贸易问题和下游消费电子市场疲软。根据 SEMI 统计数据，2022 年全球半导体硅片市场规模达到 138 亿美元，增速 9.52%，比 2016 年全球半导体硅片市场规模增加 66 亿美元。
更多本行业研究分析详见前瞻产业研究院《中国半导体硅片（硅晶圆）行业市场前瞻与投资战略规划分析报告》。
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